主要優(yōu)勢?

1. 高性能熱管理

   • 具有高玻璃化轉變溫度（Tg）（如UF 3812的Tg為131°C），在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，減少熱應力對封裝結構的影響。

   • 低熱膨脹系數(shù)（CTE）：類似型號的CTE低于Tg時約為48 ppm/°C，高于Tg時175 ppm/°C，匹配半導體材料特性，降低熱循環(huán)中的開裂風險。

2. 工藝適應性

   • 低粘度特性：室溫下流動性好，無需預熱即可填充微小間隙，適用于高密度封裝（如CSP、BGA等）。

   • 快速固化：在中等溫度（如130°C）下可能僅需10分鐘完成固化，提升生產(chǎn)效率6。

3. 可靠性

   • 無鹵素配方：符合環(huán)保要求，適用于電子行業(yè)對有害物質(zhì)的限制標準6。

   • 優(yōu)異的耐熱循環(huán)性能：類似產(chǎn)品在熱循環(huán)測試中（如-40°C至100°C循環(huán)1000小時）未出現(xiàn)強度損失，確保長期可靠性。

4. 多功能粘接

   • 支持多基材粘接（如金屬、陶瓷、玻璃纖維等），并提供良好的電絕緣性和耐化學性。

固化方式與時間

1. 固化方式

   • 熱固化：根據(jù)ECCOBOND系列通用特性，EN 3915T可能需通過加熱觸發(fā)固化反應，例如在130°C下進行階梯式升溫。

   • 雙組分混合固化：若為雙組分環(huán)氧樹脂，需按特定比例（如100:30）混合樹脂與固化劑，并通過加熱加速反應。

2. 固化時間與溫度

   • 快速固化選項：在高溫（如130°C）下可能僅需10分鐘完成初步固化，具體時間取決于溫度設定（例如，UF 3812在130°C下固化時間為10分鐘）。

   • 低溫固化：若需降低熱沖擊，可能在較低溫度（如90°C）下延長固化時間至30-60分鐘1。

典型應用場景

• 先進半導體封裝：適用于倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊等，保護焊點免受熱循環(huán)應力破壞。

• 電子元件粘接與密封：如PCB組件固定、散熱器粘接，兼具導熱與絕緣需求。

• 高可靠性工業(yè)設備：用于耐高溫、耐化學腐蝕的精密器件封裝。

注意事項

1. 儲存與操作

   • 需在低溫（如-20°C）下儲存以延長保質(zhì)期，使用前需回溫至室溫。

   • 避免混合比例偏差或污染，以免影響固化效果。

總結

LOCTITE ECCOBOND EN 3915T是一款專為高密度電子封裝設計的環(huán)氧樹脂膠粘劑，具備快速固化、高耐溫性及優(yōu)異的熱機械性能。其固化方式以熱固化為主，時間與溫度高度相關，需結合具體工藝要求優(yōu)化參數(shù)。